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力晶第二座12吋晶圓廠動工
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年10月07日 星期二

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據工商時報消息,力晶半導體為擴大產出搶佔市場佔有率,已舉行第2座12吋廠動工典禮,同時力晶亦公佈該公司第一座12廠採用0.13微米製程比重已達90%,九月營收創下27億1000萬元歷史新高紀錄。

由於力晶12吋廠產出的DRAM單位成本,已經低於8吋廠中同製程產出,在12吋廠經濟效應開始發酵之際,力晶決定趁勝追擊再興建第2座12吋廠。力晶第2座12吋廠動工典禮由董事長黃崇仁主持,預計在2004下半年完工裝機,2005年進入量產,若加計第1座12廠在2004年後將開出30萬片年產能來計算,力晶屆時將成為國內最大DRAM廠。

力晶今年發行二次海外可轉換公司債(ECB),共募得2億3200萬美元資金,除了將主流製程由0.15微米推進至0.13微米,也全力擴充12吋廠產能。

關鍵字: 力晶  動態隨機存取記憶體 
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