根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％。而2008年五月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額則為10.3億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）為0.79。

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該報告指出，2008年第一季全球半導體設備訂單金額達到80.8億美元，較2007年第四季減少11％，也較去年同期減少23％。北美半導體設備廠商五月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較四月份最終訂單金額10.9億美元減少5 ％，更比2007年同期的16.4億美元下滑37％。而在出貨表現部分，五月份的三個月平均出貨金額為13.1億美元，較四月的13.4億美元小迭2 ％，比去年同期減少21 ％。

SEMI 全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「經歷2005年的半導體衰退期，今年的半導體設備訂單金額再次下滑到2005年的水準。從數據看來，這樣的狀況將持續到下一季。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如圖。

而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，五月份的訂單金額則約為8.65億美元（993.46億日圓），較四月下跌5.2％，更比去年同期衰退40.2％。出貨金額約為11.58億美元（1250.45億日圓），較四月份減少8.9％，比去年同期減少29.4％，估計B/B Ratio為0.79。