儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台。英特爾技術長Justin Rattner表示：「我們絕對是在正確的軌道上，英特爾與工研院設計的陣列記憶體，不僅耗電低、效率高，更能更快整合行動資料，提昇電池續航力。」

英特爾技術長Justin Rattner說明與工研院合作的實驗性陣列記憶體。 BigPic:319x213

英特爾實驗室與工研院從2011年開始合作研究超快速，且深具電源使用效益的陣列記憶體，這項創新陣列結構的記憶體，能讓高密度記憶體大幅提昇記憶體的電源使用效益並增加記憶體的效能，也是雙方合作首項成果展示。Rattner說明，這項記憶體能夠應用在Ultrabook、平板電腦以及智慧型手機等行動裝置，以及未來的百萬兆級與超大型雲端資料中心。

Justin Rattner對此表示：「但這只是第一個步驟，明年我會再回來，將會有更進一步，且具有完整功能的新科技。台灣一直走在技術創新的前端，很期待繼續與台灣產學界進行合作，進一步去定義出記憶體完整的架構，並有完整的系統，讓不論是行動裝置或是超級電腦都能夠使用這種記憶體裝置，也延續台灣作為IT產業創新的優勢。」

而工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文博士表示：「關於新型態記憶體計畫，工研院認為將會奠定未來台灣在半導體產業發展的根基，也能協助台灣晶圓產業因應未來的市場挑戰，對記憶體產品與高階應用處理器發展也帶來很大的影響。」由此可知，不論是對英特爾還是台灣工研院來說，這樣的合作夥伴關係都很重要，不僅能夠加速技術的創新，更包括了商業方面的創新。