Altera公司與Intel公司27日宣佈，採用Intel世界領先的封裝和裝配技術，以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術，雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極製程製造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，進一步加強了Altera與Intel的晶圓代工廠之間的關係。

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Altera與Intel一起合作開發多晶片元件，在一個封裝中高效率的整合了單顆14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進零組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和類比零組件。使用高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。Altera的異質架構多晶片元件具有傳統2.5和3D方法的優勢，而且成本更低。元件將解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極製程密度優勢結合Altera的專利FPGA冗餘技術，支援Altera交付業界密度最高的單顆FPGA晶片，進一步提高了一個晶片中系統元件的整合度。Altera利用最大的單顆FPGA晶片的領先優勢以及Intel封裝技術，在一個封裝系統解決方案中整合了更多的功能。Intel同時針對製程進行了最佳化，簡化了製造過程，提供統包式晶圓代工服務，包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發測試平臺，目的是實現流暢的製造和整合流程。

Intel訂製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示：「我們與Altera合作，使用我們的14 nm三柵極製程製造下一代FPGA和SoC，並進行的非常順利。我們密切合作，在半導體製造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上截長補短，充分發揮彼此的專長。」

Altera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示：「我們與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作，這反映了兩家公司在提高下一代系統頻寬和性能方面有共同的理念。採用Intel的高階製造和晶片封裝技術，Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。」