致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下友尚將推出意法半導體(ST)最新功率MOSFET產品,提供高效的電源解決方案,並能應用於伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品的電源設計。新系列產品在低負載條件下的節能效果特別顯著,讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源,同時滿足日益嚴苛的效能需求。
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大聯大控股旗下友尚將推出意法半導體(ST)最新功率MOSFET產品,提供高效的電源解決方案.. |
新款600V MDmesh M2 EP產品整合意法半導體經市場驗證的條形佈局(strip layout)和全新進化的垂直結構與最佳化的擴散製程(diffusion process),擁有近乎理想的開關設計,包括非常低的導通電阻和最低的關機開關損耗,是特別為超頻功率轉換器(f> 150 kHz)專門設計,適用於要求嚴苛的電源供應器(PSU,Power Supply Unit)。
新產品均適用於硬開關和軟開關電路拓撲,包括像是LLC諧振等的諧振拓撲(resonant topologies),其開關損耗極低,特別是在低負載條件下,低損耗更為明顯。除MDmesh M2產品的閘極電荷(Qg)極低外,M2 EP產品的關機電源損耗(Eoff )還可降低20%;而在硬開關轉換器中,關機損耗同樣也降低20%。在低電流範圍內降低Eoff損耗,有助於提高低負載效能,進而協助電源廠商順利達到日益嚴苛的效能認證要求。
升級後的關機波形(turn-off waveforms)可提高諧振轉換器的效能並降低雜訊,藉由每次的周期回收功能,將可再利用更多電能,而不是以散熱的形式浪費掉。MDmesh M2 EP系列是特別為高效能的電源應用產品所設計,提供多種封裝供客戶選擇(PowerFLAT 5x6 HV、DPAK、D2PAK、TO-220、TO-220FP、I2PAKFP、TO-247),所有產品均已量產。(編輯部陳復霞整理)
產品特色
*極低的閘極電荷(Qg低至16 nC)
*滿足輕負載條件下的最佳化電容曲線(capacitance profile)
*為軟體開關設計最佳化Vth和Rg參數
*堅固的本體二極體(body diode)