為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能。格羅方德表示，其設計軟體已就緒，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年量產。

GLOBALFOUNDRIES宣布，將推出其具有7奈米領先性能的FinFET製程技術，且提升40％的跨越式性能。

GLOBALFOUNDRIES CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示，該公司的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發，預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客戶將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未?一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保客戶能夠在走在最前端使用領先全球的技術。

2016年9月，該公司曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表現遠高於最初的性能目標。

格羅方德認為，與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40％。目前，在格羅方德紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客戶設計提供服務的準備。

格羅方德表示，該公司將不斷投資下一代技術節點的研究與開發，透過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構，以幫助其客戶邁進下一個互聯的智慧時代。

GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗，該技術於2016年初2月8日在Fab 8晶?廠中開始生產。自那時起，GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客戶提供了「一次便成功」的設計。

為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES正在持續投資最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線（EUV）光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產?件時，將逐步使用EUV光刻技術。

另一方面，該公司也宣佈推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7TM ASIC（Application Specific Integrated Circuits，特殊應用積體電路）。

格羅方德解釋，其為一個整合式設計平臺，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D／3D封裝技術相結合，為資料中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供業內最完整的解決方案。

據了解，FX-7提供包括高速SerDes（60G, 112G）在內的全方位客製化介面智慧財產權和差異化儲存解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、整合式DACs／ADCs 和ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進封裝選擇。此外，FX-7產品群組可適用於以超大型資料中心、5G網路、機器與深度學習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和複雜的ASIC解決方案。 未來，FX-7有望被運用於支援汽車ADAS及圖像應用的解決方案。

GLOBALFOUNDRIES ASIC業務部資深副總裁Mike Cadigan表示，隨著全球網路中資料流量和頻寬的爆炸性增長，客戶不斷提出新的需求。利用該公司最先進的7LP FinFET製程技術，FX-7產品能為使用諸如資料中心、高度計算、無線網路等新興領域的客戶，提供最先進的低功耗、高性能ASIC解決方案。

據悉，FX-7 ASIC產品設計軟體現已就緒，預計在2019年量產。