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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年09月14日 星期四

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新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢,可管理並操作不同規模的異質、多領域資料,以便加速根本原因(root-cause)分析,並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。

AI驅動的新思科技EDA資料分析(.da)解決方案包括:

‧Synopsys Design.da針對來自Synopsys.ai設計執行的數據資料進行深度分析,並提供晶片設計人員全方位的可見性與可操作的設計見解,以發掘精進功率、效能與面積(PPA)的機會。

‧Synopsys Fab.da可儲存並分析與晶圓製造設備流程管控有關的大量數據,以便提升操作效率,並最大限度地提升產品品質及晶圓製造的良率。

‧Synopsys Silicon.da可以從測試設備蒐集數千兆位元組(petabytes)的矽晶監控、偵錯與生產測試數據資料,以提升包括品質、良率與產能等晶片生產指標,以及矽晶運用的相關指標,例如晶片的功耗與效能等。

新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:「隨著IC的複雜性持續增加且銷售時機越來越短,半導體產業逐漸採用人工智慧以強化結果品質(QoR)、加速驗證與測試、提升晶片製造的良率,以及為橫跨整個IC設計流程的多個領域提升生產力。」他指出:「借助Synopsys.ai EDA套件提供的全新數據資料分析能力,企業能夠整合與利用包括架構探索、設計、測試與製造,完整的EDA應用的每一個層面的相關資料,進而推動PPA、良率與工程生產力的提升。」

解鎖龐大資料量中的可能性

EDA、測試與IC製造工具會產生數量龐大的異質設計資料,例如時序路徑、功耗配置、晶粒合格/不合格報告、流程控制或驗證覆蓋指標。提升生產力、PPA與參數/製造良率的關鍵,取決於能否妥善利用這些數據資料。利用大數據分析解決方案擴充Synopsys.ai全端EDA套件,可以透過AI驅動的流程與方法,提供多領域的資料整合與管理,並顯著提升生產力與改善成果品質。憑藉更深入的設計見解,晶片設計人員可以達成更有效的除錯與工作流程優化。此外,IC供應商可以在整個光罩、製造與測試流程中快速地針對問題區域加以定位並進行校正,以免影響產品品質與良率。同時數據資料集的生成式AI方式也能為企業帶來助益,促成新的使用範例,例如知識助理、佔先式(preemptive)與制式假設情境的探索,以及引導式議題解決等。

關鍵字: EDA  先進製程  新思科技 
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