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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年01月11日 星期四

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為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破。國科會也於今(11)日正式召開該方案的啟動會議,並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手,跨部會共同推動相關法案。

國科會也於今(11)日正式召開「晶創台灣方案」的啟動會議,並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手,跨部會共同推動相關法案。
國科會也於今(11)日正式召開「晶創台灣方案」的啟動會議,並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手,跨部會共同推動相關法案。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出,基於現今晶片與生成式AI已成驅動人類邁向新工業革命的雙引擎,而「晶創台灣方案」就是要結合台灣在半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識,成為未來全世界產業創新的重鎮。在今日召開該方案的啟動會議上,各部會除了說明接下來的推動方向,也擬定今年加速推動4大布局,建立產業創新正向循環的具體目標。

首先,國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等部會,將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。已自2023年開始調查百工百業對AI的需求,並以機械業為示範案例,建立資料共享機制,後續將擴大延續各行各業創新。同時將在今年建置算力及精進大型語言模型(LLM),強化台灣生成式AI服務,並開放服務新創與中小企業。

其次,由國科會、教育部、經濟部共同推動,強化台灣培育環境以吸納全球研發人才,今年將成立首個海外基地;同時規劃先進IC設計訓練教材,並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台,讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境,讓台灣成為國際先進晶片設計及訓練基地。

第三,國科會與經濟部將合作推動加速異質整合及先進技術研發,並鼓勵IC設計產業投入領先技術,如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域,同時開發高值化應用領域的晶片,帶動整體產業投資。今年亦將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主,提升先進晶片設計能力;並規劃架設自動化IC設計雲平台,讓產學研團隊都能共享矽智財(SiP)及IC設計工具。

第四,國科會與國發會共同推動利用矽島實力,則除了培育台灣新創團隊外,亦吸引國內外新創與投資來台。預計於今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試,直到最後雛型產品試製的pipeline,提供國內外新創團隊可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻,協助新創在台灣完成夢想,並吸引國際資金投入。

吳政忠在聽取各部會的推動目標後表示,在台灣掌握半導體產業優勢與生成式AI快速發展之際,「晶創台灣方案」不僅要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合,加速創新突破。還要把握台灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻,吸引國際人才、新創與資金來台,化為產業永續創新的動力,使台灣成為全球人才與新創實現夢想的寶地。

關鍵字: 工具機  國科會 
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