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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2026年01月12日 星期一

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隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增,記憶體巨頭美光(Micron)近日發出預警,記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰,正由企業端延燒至大眾消費市場,導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象。

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造成這波短缺的核心原因,在於 AI 基礎設施對高頻寬記憶體(HBM)的無止盡渴求。為了支撐大規模語言模型與實體 AI 的運算,NVIDIA 等業者需要的 HBM 晶片,其製造難度與耗費的矽晶圓產能遠高於傳統 DRAM。

美光執行長指出,目前 HBM 的毛利極高,且 2026 年的產能早已被超大型雲端服務商(如 Amazon、Google)預訂一空。在總體產能有限的情況下,晶片廠不得不將原本屬於手機與電腦的 DRAM 生產線轉向 AI 專用產品。這種「結構性缺貨」使得傳統 DDR5 與 LPDDR5 記憶體價格在 2026 年第一季便預計上漲超過 50%。

關鍵字: HBM4  HBM 
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