由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，為目前全球首項結合DNA和半導體的技術，能將晶片製程推進0.002微米。據了解，台積電、聯電正試用這項技術，為下代半導體技術鋪路。

首項結合生物與材料科技的DNAIC，解決光蝕刻技術先天限制，並使製程由目前的0.13微米，躍為0.002微米製程；該公司主管表示，該技術並可用於光電半導體。DNAIC公司起先與英特爾公司合作，已克服部分的技術瓶頸。

DNA半導體材料的出現，將引領生物電腦時代，逐一取代其他半導體元件。陳朝益離開英特爾台灣分公司後，大力推動奈米科技，對於DNAIC公司投入頗深，該公司和英特爾的合作案即由他牽線，英特爾實驗室亦試作此產品。