英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。

英飛凌與現代汽車、起亞汽車三方簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。

現代汽車執行副總裁暨全球戰略辦公室負責人Heung Soo Kim表示：「英飛凌是一個重要的戰略合作夥伴，在功率半導體市場上擁有穩健的生產能力和獨步的技術實力。這個合作夥伴關係不僅可以使現代汽車和起亞取得穩定的半導體供應，輔以我們有競爭力的產品陣容，鞏固我們在全球電動汽車市場上的領先地位。」

「未來的汽車將是潔能、安全和智能的，而半導體是這一轉型的核心。」英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示：「我們很自豪能夠推進與現代/起亞的長期合作關係。我們提供高品質的優異產品，結合我們的系統知識和應用理解，加上對於產能的持續投資，以因應汽車對於功率電子產品日益增長的需求。」

英飛凌的功率半導體是賦能電動汽車轉型的關鍵。這一轉型將帶來功率半導體市場的強勁增長，特別是在基於寬能矽材料（如SiC）的半導體市場。英飛凌透過在馬來西亞居林（Kulim）據點的大幅擴廠，將建立起全球最大的8吋SiC功率半導體廠，並進一步強化其作為高品質、高產能汽車電子供應商的市場領先地位。依據英飛凌的多元據點策略，居林廠將與英飛凌在奧地利菲拉赫（Villach）的既有據點以及位於德國德勒斯登（Dresden）的進一步擴廠相輔相成。

*圖說:圖左至右：現代汽車半導體策略部門副總裁Jason Chae、現代汽車執行副總裁暨全球策略辦公室負責人Heung Soo Kim、英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer、英飛凌汽車電子事業部執行副總裁暨業務、行銷與分銷商部門負責人Peter Schaefer合影。