據外電報導，IBM計劃出售柏林頓8吋晶圓廠，並資遣該廠1,500名員工，德國億恆、南韓三星與台積電皆有意收購該座8 吋廠。台積電高階產能趨於滿載，為滿足明年客戶需求並取得低介質 (Low K)製造技術，有意收購IBM位於佛蒙特州柏林頓 (Burlington)的8吋晶圓廠，包括聯電、三星及億恆也都加入競逐行列。

由於億恆、聯電是IBM紐約州Fishkill研發中心的合作夥伴，三方在技術轉換及產能調配上有一定默契，加上億恆與IBM溝槽式(Trench)架構，以及聯電與IBM低介質材料系出同門，兩家公司合併IBM 8吋廠的效益較大。對於合併IBM晶圓廠一事，台積電、聯電均不願正面回應。不過從晶圓雙雄早已滿載的高階製程，以及日漸上揚的產能利用率分析，收購IBM高階晶圓廠的意義及價值不斐。

相對於聯電積極布局低介質製程產能，台積電明顯較為落後，面對下半年通訊晶片需求回升在即，台積電合併IBM晶圓廠的迫切性上升。柏林頓晶圓廠曾於2000年，與台積電晶圓五廠同時獲半導體國際公司(Semiconductor International)選為當年度傑出廠房之一，也稱得上是頗有淵源。這回台積電可能由美國子公司WaferTech收購IBM晶圓廠，並承接這家大型IDM廠的委外訂單