國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地。

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國科會主委吳政忠表示，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而臺灣更是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。

國科會說明，IC Taiwan Grand Challenge針對全球有意與臺灣半導體?業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助。

活動邀請多位產業領袖與專家，包含國發會副主委高仙桂，台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸。

此外，新思科技資深研發處長陳東傑、台杉投資總經理翁嘉盛、臺灣半導體產業協會執行長吳志毅，各自從各個面向解析全球半導體產業趨勢，以及臺灣如何掌握AI科技的新契機。