國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然。

IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(15)日舉行記者會，介紹2023 ISSCC台灣入選論文，現場與會貴賓與入選論文團隊合影。（攝影：陳復霞）

IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(15)日舉行記者會，除了介紹2023 ISSCC台灣入選論文與大會年度亮點論文外，並說明全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展的重點。同時邀請鈺創科技董事長盧超群講述半導體與AI邁向兆紀元的願景，他提及由AI x IoT x HI x IC x SEMI（五大項目相乘）產生的Intelligence^N十大應用，以及探索更大元宇宙觀的6dMVerse新觀念，在3D空間（space）之外，另外包括時間（Time）、生命（Consciousness意識）與能量、靈性（spirit）與第六感的3D。打破時間及空間的限制，期望虛實互動的進展，他表示在21世紀的第二個10年，人類有資格講元宇宙；而「兆紀元」將成形，在未來五年內會有所進展，將來的晶片將不只是計算，也會加大格局，做宇宙框架下的Quantum，建議台灣產業從現在就開始準備。

國際固態電路研討會（ISSCC）為一個發表先進固態電路與系統單晶片的全球論壇，將於2023年邁入第70屆。2023年度大會主軸為「持續電路創新、提升功能與效益、締造永續發展的社會」，即將舉辦的6項主題論壇中，最特別的是「未來10年IC工程師核心能力」，探索未來10年IC設計及應用的建構以利提早思考和布局。

從2023 ISSCC論文產地分布來看，遠東區的論文數量大幅增加，而北美區的論文數量下滑，歐洲區則小降，顯示遠東區正在崛起。目前論文仍以來自學界居多，但產學合作及業界的論文也有逐漸增加的趨勢。從台灣入選2023 ISSCC論文分析，學界有陽明交通大學入選7篇、清華大學入選4篇、臺灣大學入選3篇、成功大學2篇；業界則有聯發科技獲選5篇、台積電獲選2篇，展現出台灣技術研發堅強實力。

以學界為例，陽明交通大學由電機系陳科宏講座教授團隊囊括7篇論文，在電動車電力系統、電力傳輸等電路設計皆有獨創性技術發展。其中該團隊與晶炫半導體和瑞昱半導體共同研發，首創用於高dV/dt SiC功率開關的高共模瞬態抗擾度GaN-on-SOI閘極驅動器，獨創四段驅動控制技術使其可用於高頻、高功率應用，能夠為碳化矽（SiC）應用帶來無限可能性；此外，三方也合作研發首創雙降壓雙輸出轉換器，以及3D無線電力傳輸與集成式控制器，提出獨創的雜訊消除技術，可避免訊號受到干擾產生錯誤的狀態。

清華大學電機系張孟凡教授團隊獲選3篇，在非揮發性記憶體內運算取得突破性成果，未來可應用在AI智慧邊緣裝置，而張孟凡與工研院團隊提出一個22奈米容量832Kb的SRAM記憶體運算架構，此為本次大會亮點論文之一；臺灣大學3篇論文皆為電子所楊家驤教授團隊產出，其中整合完整運算的次世代基因定序資料分析晶片，技術可應用於即時精準醫療、癌症檢測及標靶治療，這是全球第一個實現變體基因型運算的系統單晶片，此研究也被選為此次大會亮點論文之一。

成功大學2篇獲選的是電機系郭泰豪教授團隊設計出高傳輸率的低功耗高速資料轉換晶片，可大幅延長手機使用時間達數倍以上；以及張順志教授團隊提出一個四通道類比數位轉換器技術，適用於智慧家電、物聯網、車聯網等具高能源效率需求的通訊裝置。

在業界方面，由聯發科技獲選5篇、台積電獲選2篇。聯發科在4奈米5G手機晶片、支援高訊號衰減且快速鎖定的時脈與資料恢復電路、下一個世代的通訊系統所需類比數位轉換器開發、類比AI運算、射頻輸出式數位類比轉換器皆取得重大突破。

台積電團隊提出16奈米實現的32Mb電子自旋磁阻式隨存取記憶體整體解決方法，可滿足下個世代車用微控制器的應用，此研究入選為大會亮點論文；另一研究提出4奈米以SRAM為基底的數位記憶體內運算電路（DCIM）實現了高效能-面積-功耗-比，也提供了超低電壓運作以及可調整的輸入及權重位元寬度。

從新穎的技術出發，透過IC設計為不同應用做出特殊設計，擴大應用端的規模，進而推動產業化進展，預期2023 ISSCC將為IC設計及應用探索創新未來的契機。