帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月02日 星期五

瀏覽人次:【3052】

大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗。

以「智慧芯城市,馳騁芯未來」為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」於2018年3月起,在兩岸招募大學生、研究生,也是首次將比賽延伸台灣試行,具體實踐大聯大控股「關懷青年、體現技職精神」的企業社會責任,消息一經公佈即受到熱烈關注,初賽便收到了來自兩岸跨137所大專院校,共279支參賽隊伍的作品,歷經7個多月的激烈角逐,大陸於線上複賽選取了20支團隊晉級最終決賽,臺灣於線下複賽選取了5支團隊晉級最終決賽。

台北複賽最終奪冠的作品為雲林科技大學「沿著軌道走回去」團隊的「行車輔助系統」;第二名的是臺北科技大學「八仙過海」團隊的「火眼金睛ADAS系統」,這套由透明顯示器、微控制器、感測器、影像處理單元所組成的先進駕駛輔助系統;第三名是由雲林科技大學「三人打王」團隊的「車用環景顯示系統」獲得;第四名為臺北科技大學「LAB208」團隊的「智慧垃圾清潔聯網系統」;並由交通大學「FACE HEART」團隊的「智慧影像疲勞偵測系統」獲最佳技術獎。台灣複賽晉級5支隊伍,將前往北京參加12月8日在北京舉辦的總決賽,進行兩岸技術交流。

大聯大控股董事長黃偉祥指出,大聯大創新設計大賽今年首次延伸至台灣試辦,不僅象徵大聯大控股關懷社會青年教育發展藍圖,體現技職精神的企業社會責任,同時也是大聯大控股展現技術支持能力的最佳舞台。由於參賽學生們表現突出,由原定的三名,再增加兩個名額到北京參加決賽。黃董事長也期許參賽選手,要掌握少量多樣的市場趨勢,充分應用各種元件及套件開發產品。大聯大創新設計大賽未來都將持續延伸到台灣,並對台灣製造科技有所貢獻。大聯大控股副董事長曾國棟則表示,創新就是要了解客戶的需求及困難,然後加以解決,2018年將比賽延伸至台灣,就是希望能幫助產業界及學術界,能將創新結合得更好。

複賽現場邀請曾經參賽,如今已創業的創客團隊VOISS進行新創案例分享,VOISS創辦人曾國瑋特別感謝大聯大控股,雖後續未參與賽事,仍持續提供技術支持。曾國瑋鼓勵青年學子,應先掌握市場需求,並針對客戶的痛點提出解決方案,然後設法做到極致。另外,會場設立大聯大旗下四個集團世平、品佳、詮鼎、友尚展位,現場由技術團隊解說市場最新智慧城市和車聯網解決方案。

第三屆「大聯大創新設計大賽」決賽為1、2、3等獎各1名及優秀獎6名與最具未來性獎1名提供豐厚獎金,本屆大賽獲25家原廠贊助商的大力支持,包括連續三屆擔任白金贊助商的恩智浦半導體(NXP)、黃金贊助商安世半導體(Nexperia)和安森美半導體(ON Semiconductor)、銀級贊助商美光科技(Micron)等重量級原廠的有力支援。最終決賽將於12月8日在北京紅杉假日酒店舉辦。

關鍵字: 大聯大 
相關新聞
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用
大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BME1MNQESTACUKJ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw