SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。

全球矽晶圓出貨面積趨勢(僅限於半導體應用)

2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI)，與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%，與2017 年第二季相比也成長 6.1%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，每年整體第二季矽晶圓出貨量皆優於第一季，今年也不例外，矽晶圓需求持續走強，再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸 (1吋到12吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。