SEMI (国际半导体产业协会) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第二季全球矽晶圆出货面积再创新高。

全球矽晶圆出货面积趋势(仅限於半导体应用)

2018年第二季矽晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸 (million square inches; MSI)，与前一季的出货总面积3,084百万平方英寸相比增加2.5%，与2017 年第二季相比也成长 6.1%。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，每年整体第二季矽晶圆出货量皆优於第一季，今年也不例外，矽晶圆需求持续走强，再度刷新矽晶圆出货量纪录。

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸 (1寸到12寸)，半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。