帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ST興建全球最大規模封測廠
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年11月08日 星期四

瀏覽人次:【3158】

意法半導體(ST)對外宣佈,其深圳龍崗的半導體後段製程(組裝和測試)新廠已經正式破土動工。ST代表首席運營官(COO)Alain Dutheil等人都到場參加典禮。

ST的龍崗工廠在設計上擁有最大40000平方公尺的生產空間。所有廠房完工後估計需約5000名員工。20000平方公尺的一號廠房將在2008年9月底之前完工,預定在2008年第四季遷入生產設備。廠房在完工後,ST的後段製程封測設備規模將是全球第一。

該工廠目前規劃的年產能為8億個以上,產能全滿時可達每年100億個以上的產出規模,相當於目前ST所有後製程總產量的20%。該廠將主要進行功率轉換元件的組裝和測試。

關鍵字: 義法半導體(ST::半導體
相關新聞
ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能
ST推出STM32微控制器的三相馬達控制開發工具
Google原型機在3GSM大會中亮相
ST創新PTE技術 可延長音樂播放時間
意法半導體完成收購美商捷尼半導體公司
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MachXO2控制開發套件優勢探討
» 在醫療儀器領域做創新的研發!
» 黏到每個角落:DELO
» 電子產品綠色節能技術論壇
» 使ESD保護跟上先進製程的腳步


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.216.99.18
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw