自今年開始,行動通訊半導體的話題,大多都是圍繞在聯發科何時能追上高通的腳步,甚至進一步超越高通,成為該領域的龍頭業者。外界也有一派看法認為,高通在面臨聯發科不斷追擊之下,也開始積極布局其他應用領域,像是車用電子或是無線充電等,都被業界部份人士解讀為風險分散的作法。不過,就目前高通旗下所有的解決方案與近期市場的表現來看,高通似乎證明了自己仍是行動通訊半導體的龍頭業者。
![高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行(資料照片)](/news/2014/05/21/0031083940.jpg) |
高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行(資料照片) |
高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行談到,高通自3G時代到現在的LTE-A,幾乎所有新技術的推出,高通都是率先推出的業者。然而,眾所皆知,高通在IP授權方面具有相當的制空權,過往3G時代如此,而在4G方面,張力行則相對保留許多,但他強調,高通在4G方面的專利布局相當完整,所必備的4G技術專利,高通皆一應俱全,但詳細內容則不願多談。
而高通台灣區行銷總監李承洲則是談到,高通在4G LTE方面的產品線,已有相當完整的規劃,他先談到目前高通在市場上的表現,85家OEM業者,同時擁有超過1350款智慧型手機型號,採用高通的驍龍處理器。其中810與808處理器,就內建了Gobi 4G LTE數據機,並符合Category 6標準(速度可達300Mbps)。採用20奈米製程,預計在下半年送樣。當然,高通也有提供獨立的Gobi 4G LTE數據機晶片同樣也是採用20奈米製程(第四代版本)。
不過,值得注意的是,高通也準備了第四代的LTE-A收發器晶片,也是目前業界唯一採用28奈米製程的產品線。在載波聚合(CA)擁有相當優異的表現。此外,過往高通在數位與通訊方面擁有相當高度的技術能力,但也把目光放在RF前端電路上。李承洲直言,若要讓一支智慧型手機行遍全球,多頻多模的支援絕不能少,但一次滿足全球各地區的需求,就算數據機晶片能做到,但在RF前端電路設計還是有不少瓶頸存在,如此一來,在整體通訊系統設計上,就無法一次到位。
所以,高通也在去年年底,開始提供RF前端相關的解決方案,如功率放大器(PA)、天線切換器與封包功率追蹤器等,以期用更完整的解決方案來滿足系統設計,當然,也能滿足業界的標準需求。