聯發科技指出，今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI，聯發科近日積極進行內部人力資源調配，執行長蔡力行指出，目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域；此外，基於過去對多項領域的投資，今年也將是開始獲利的一年。

執行長蔡力行預期，2020年來自新產品的營收貢獻增加超過10%。

蔡力行補充，雖然今年是全球經濟與半導體景氣不確定性因素高的一年，不過各類新產品在主要客戶的design-in順利進行，且聯發科在智慧家庭及ASIC與AIoT上都已有佈局，預期2020年，來自新產品的營收貢獻增加超過10%。

針對手機市場，總經理陳冠州指出，聯發科將持續提升智慧型手機晶片平台的整體價值，並將以穩固4G下半場、掌握5G轉換商機為今年發展目標。

陳冠州補充，未來手機將是CPU+GPU+APU的組合，聯發科也提出「新高端（NEW premium）」兼具好規格與好體驗的概念，透過AI技術的協助，將創造在拍照及遊戲上更好的體驗。

另一方面，智慧裝置事業群總經理游人傑指出，5G及AI的發展將逐步從雲端移至終端，聯發科技將藉由讓智慧終端裝置更聰明，打造用得到 (Accessible)、買得起 (Affordable)、買得到 (Available)的3A產品，讓AI可以更普遍融入一班人的生活。

在5G佈局上，蔡力行強調：「聯發科絕對不落後不缺席！」他指出，5G將產生相當多創新應用，旗下曦力Helio M70晶片也將於下周MWC中展出。

總經理陳冠州補充，聯發科將M70定位為全世界最好的5G Sub-6GHz Modem，做到好連、省電、不斷線，以滿足用戶體驗，並預計今年年底將推出5G SOC Modem晶片，同樣以支援Sub-6 GHz頻段為主，並採用7奈米製程生產。