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中芯將透過與德儀聯盟 取得0.13微米製程技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年12月16日 星期一

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據經濟日報報導,大陸晶圓代工業者上海中芯,目前正與德州儀器(TI)進行策略聯盟計畫,中芯將藉此獲得0.13微米製程的技術實力;而該公司0.18微米的製程技術,已經開始對客戶送樣。

據報導,TI正藉著與中芯簽訂策略聯盟、協助中芯發展0.13微米先進製程技術的方式,將中芯納為該公司在中國市場的重要生產據點,目前TI旗下同時擁有台灣晶圓雙雄(台積電、聯電)、韓國安南半導體,以及中芯四家代工合作廠商。

而據中芯資深院士張德民表示,中芯0.18微米製程技術已經開始對客戶送樣,但是該公司目前0.18微米技術生產之產品、客戶對象以及代工價格,屬於無法對外透露的公司機密;張德民表示,中芯早在去年就已經從ASML取得248nm的掃描設備,而製程技術則主要是來自新加坡特許半導體。

至於中芯0.18微米送樣以後,是否會對台積電以及聯電造成影響,張德民表示,中國市場太大,光是中芯和宏力半導體仍無法完全供應市場所需,仍需要有更多投資者的加入,中芯歡迎台積電和聯電一起發展中國市場。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀ASML  中芯  宏力  台積電(TSMC聯電  特許(特許半導體安南  可編程處理器 
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