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IBM與BASF合作研發低功耗晶片解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2007年06月26日 星期二

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外電消息報導,IBM於上週宣佈與世界頂尖化學藥品製造商BASF進行合作,未來兩家公司將攜手開發電子材料,致力於推出全新的、高效能低功耗的電腦晶片化學解決方案。

報導指出,根據雙方所簽訂的合作內容,BASF將與IBM共同推出一種全新的低功耗的電腦晶片化學解決方案,並使用在其最先進的32奈米技術中。

據了解,BASF為一家德國企業,主要生產化學產品,而雙方的合作便是基於其在化學和材料領域的先進技術。而雙方的研究成果預計將被用於北美、亞洲以及歐洲的半導體產品中。

IBM在公開聲明中表示,雙方的合作將在2010年之前達到具體的成效。透過此次的合作,IBM在半導體產業的創新地位將能更加鞏固。BASF電子材料部門高級經理也在公開聲明中表示,BASF在化學和材料科學領域的尖端技術,也將在此次的合作中獲得發展。

關鍵字: BASF 
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