物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨。

富士通半導體資深產品工程師謝京樺（攝影：姚嘉洋）

富士通半導體資深產品工程師謝京樺表示，事實上，富士通半導體所瞄準的實際應用，偏重在工廠自動化、智慧電網與醫療電子為主。回溯FRAM的發展歷程，自1999年由富士通半導體開始量產後到現在，已經有15年的時間，在該市場幾經變動後，富士通半導體目前是全球唯一一家從設計、製造到封裝測試，全由自己內部完成的IDM（整合元件製造）業者。

謝京樺談到，FRAM不論是在讀寫次數、速度、低功耗、資料存儲與可靠度等，都比其他種類的非揮發性記憶體如EEPROM等，來得優秀許多。她舉例，在現實生活中，有不少系統是需要依靠電池供電，如果是在導入FRAM的情況下，就可以免除電池導入的設計，除了縮小體積與省去維護成本外，更進一步地說，這更可以符合綠色製造的潮流，這種概念已經開始在歐美發酵，相信這股風潮也會吹向亞洲市場。

「試想一個問題，如果在生產流程上的每個環結都能提升效率或是減少一秒的時間，那整個工廠的運作效率或是省下的時間會有多驚人？」謝京樺說。

不過，謝京樺也坦言，目前富士通半導體還是將目標鎖定在RFID可以涵蓋的應用範圍，前面所提到的工廠生產流程即是一例外，像是醫療器材的使用與後期追蹤管理與車用後裝市場的胎壓感測器，也會是FRAM所能發揮的舞台。

另一方面，由於物聯網終端應用，大多還是需要MCU與外掛記憶體搭配，才能完成系統設計，而MCU大廠TI（德州儀器）推出內建FRAM的MCU已有不短的時間，這是否對富士通半導體本身有競爭上的影響？謝京樺不諱言，考量到功耗問題，在智慧電錶這類的市場的確會有不小的壓力，但在工控領域上，考量到系統整體的可靠度，其系統設計思維，採取分離式的設計還是會比較保險，畢竟MCU無法運作，FRAM的資料還能安全無虞。

謝京樺強調，目前FRAM在容量最大維持在4Mbit左右，應是相對理想的範圍，除了特殊應用領域需要再將容量提高外，一般來說會有價格與實務上的考量，像是NFC（近場通訊）應用所需要的容量可能就相對大了許多，但這並非是富士通鎖定的市場，長期來看，富士通在產品規劃上，會致力於讀寫次數的增加與功耗降低兩大面向為主。