英飛凌科技（Infineon Technologies）與Global Locate公司宣佈成功開發業界最小之全球定位系統（Global Positioning System,GPS）接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中。以成功的Hammerhead晶片為基礎，此全新Hammerhead II晶片適用於需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手機和行動裝置。此項超小單晶片之尺寸只有3.74 mmx3.59 mmx0.6 mm，其總尺寸也小於14 mm²。

此項Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術，全部在一片RFCMOS顆粒上。本裝置採用最先進之晶片大小的封裝技術，因此可獲得最精巧之尺寸。此封裝具有一個 49-接點之球狀矩陣 （Ball Grid Array），進一步簡化了線路佈局和組裝。

英飛凌科技無線通信事業處副總裁兼總經理Thomas Pollakowski表示：「現在可將GPS之功能加至任何行動裝置，其整體電子材料清單之尺寸將小於50 mm²。此Hammerhead II晶片已經為精巧設計之領域設立了一個新的標準。」Global Locate事業發展執行副總裁Donald Fuchs表示：「此項Hammerhead II晶片是我們雙方技術合作和傑出夥伴關係合乎邏輯的一種延伸。」

Hammerhead II採用在商業上已被驗證過的核心基礎（host based）之架構，如同所有先前的Global Locate解決方案一般，它保存了相同的各種核心優勢。其軟體與Hammerhead完全可回朔相容，在不同外型尺寸的需求之下，能夠很容易的轉換至全新且更小的尺寸上。