雙核心繪圖晶片即將問世。據了解，Nvidia及AMD都將在明年第一季推出雙核心高階繪圖晶片，Nvidia的新晶片D8E（G90）整合了二顆65奈米D8P（G92）核心，超微的R680則整合二顆554奈米RV670核心。而新款繪圖晶片採用系統封裝方式將二顆晶片整合為一，也帶給台灣代工廠和封測廠更多訂單機會。

英特爾及AMD在CPU市場的戰爭，已由雙核心轉變為四核心，而這樣的多核心競爭將延伸至繪圖晶片市場，預計2008年第一季Nvidia及AMD就會推出雙核心高階繪圖晶片，台灣相關代工與封測廠也開始調配產能準備接單。

根據了解，AMD計劃將多核心技術應用在繪圖晶片上，本月將推出針對中階市場的RV670，明年推出高階應用的R680則是將二顆55奈米的RV670核心封裝在單顆基板上，再透過繪圖卡互連。Nvidia則已正式推出65奈米D8P繪圖晶片，明年首季則會以互連方式，將二顆65奈米D8P核心整合為高階晶片D8E晶片，以迎戰市場。