帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年08月19日 星期三

瀏覽人次:【3039】

國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元,B/B Ratio為1.06,是自2007年1月以來,首次出現大於1的數值。

該報告指出,北美半導體設備商7月的3個月平均全球訂單,預估金額為5.697億美元,較6月的3.517億美元再回升62%,但仍較2008年同期的8.89億美元衰退36%。而在出貨部分,7月的3個月平均出貨金額為5.38億美元,較6月最終的4.405億美元成長22%,較去年同期的10.77億美元減少50 %。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示,7月的訂單出貨比為1.06,這是自2007年1月以來,首次出現大於1的數值,顯示產業景氣回升。但是訂單金額與去年同期比較仍處於相對低點。

關鍵字: SEMI  Stanley T. Myers 
相關新聞
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.68.115
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw