本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業已成為全球供應鏈最重要的核心支柱。隨著晶圓製造2.0時代來臨，台灣已成為全球市場的領跑者。今年SEMICON Taiwan以「賦能AI無極限」為主題，深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應，讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力，推動AI及全球科技的進步。今年展會規模創新高，也再次彰顯台灣在全球半導體領域的領導地位。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，受AI、地緣政治等因素影響，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長。

經濟部長郭智輝表示，未來五年將成為台灣半導體衝刺關鍵，政府樂見半導體外溢效益持續擴大影響力，以及SEMICON Taiwan 2024平台串聯全球半導體產業，鞏固台灣半導體生態主體性和全球領導地位。

日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉分享半導體技術如何突破瓶頸以創造半導體產業的黃金時刻。他提及AI正成為半導體創新的主要動力，產業正處於重塑未來的關鍵時刻。

環球晶圓集團董事長暨執行長暨SEMI全球董事會董事徐秀蘭也表示台灣在先進製程和材料領域的領先地位將推動全球市場突破，台灣企業應把握AI擴展機遇，推動上下游合作，提升競爭力。

台灣半導體產業作為全球科技發展的核心驅動力，其經濟外溢效應正推動各領域的創新轉型。今年SEMICON Taiwan也攜手台灣機械工業同業公會和台灣工具機暨零組件工業同業公會，展示半導體與AI整合各項智慧製造的先進技術與解決方案，強化三方攜手共同加速推動台灣經濟的新成長引擎。