台灣半導體產業協會(TSIA)將於6月29日至7月1日在新竹清華大學體育館主辦「2005台灣半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會」，TCA台北市電腦公會、經濟部精密機械發展推動小組、半導體推動辦公室、工研院系統晶片中心共同協辦。TSIA今年首次委託1111人力銀行執行人才招聘會，提供半導體廠商更專業的服務。同時擔任TSIA與TCA理事長的力晶半導體董事長黃崇仁博士，鑒於未來國內半導體設備與零組件的發展與升級，需要更精密的電腦系統相輔相成，特別指示TSIA與TCA加強合作，所以可以預期TCA在今年SECMEX Taiwan 2005將會有更多的資源投入。此次的展覽希望提供給台灣半導體設備、零組件及材料相關廠商展示國製產品與技術成果的機會，同時促進與客戶晶圓製造廠商及設備商之間的交流及合作。期望達成提高國製半導體設備、零組件及材料使用率、半導體製程技術交流與半導體業人才「質」與「量」提昇等三大目標。

此次徵展的主題主要可分為前端製程設備、後端製程設備、零組件及材料等半導體產業相關供應商之產品。TSIA今年選擇在新竹舉辦，主要因為新竹是高科技產業的重鎮，不論專業工程師與採購人員來參觀都非常地方便，讓園區廠商減少往返台北與新竹之間的舟車勞頓。主辦單位也安排了園區至清大之間免費的巡迴交通車，以紓解屆時交通可能會出現壅塞的情況。

展覽同時間也舉辦一系列半導體產業相關之技術研討會，包括半導體產業市場與技術趨勢講座、DRAM產業市場與技術趨勢講座、台灣Flash市場及技術趨勢講座、CMP& Etching技術研討會、Lithography微影技術研討會、構裝技術研討會、半導體化學材料應用研討會以及設備安全與災後污染防治研討會。TSIA已邀請到台灣英飛凌黃振潮總經理、聯電孫世偉副總、力晶丁振鐸副總…等半導體業界重量級人物擔任主講者。除此之外，TSIA在6月30日上午特別企劃「新產品發表會」，台灣三豐、上品綜合工業、嵩展科技與漢鐘精機等公司將會發表最新的研發成果。半導體產業具有群聚性，此一年一度的半導體展覽，希望藉由產業界的支持與參與，能漸漸成為此群聚性中的重要一環。