全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，這是由於ViPR技術可滿足光阻移除和矽化物形成過程中，先進IC製造對成本與整合能力的要求。這些在3月和4月接獲的訂單，預計將於2008會計年度第3季出貨。

「在過去的兩年中，我們成功地將ViPR技術應用在合作開發夥伴的生產製造上，而現在此一技術不但引起更多客戶的興趣並已接獲多家客戶的訂單。」FSI主席暨執行長Don Mitchell表示，「我們的ZETA ViPR技術正應用在全球最大的記憶體製造商和IC晶圓代工廠的12吋晶圓生產中；此外，我們也觀察到許多8吋晶圓廠對於可升級其技術同時降低製造成本的ViPR技術展現出高度興趣。」

市場上對ZETA ViPR技術的接受度不斷提高，主要是由於其具備的卓越能力，可在大多數光阻移除程序中免除灰化製程，同時有效去除先進矽化物形成製程之後的殘留金屬。在光阻移除部份，除了最極端的植入情況之外，擁有獨特化學反應能力的ZETA ViPR製程皆可藉由單獨的濕化學作用去除光阻。應用ViPR技術不僅可節省灰化製程所需的時間和成本，更可免除由灰化造成的損害以及摻雜劑/材料的損耗。至於矽化物形成製程之後的金屬去除部份，ZETA ViPR技術則可在不損壞矽化物的情況下有效去除未反應的金屬。更特別的是，此一技術成功的整合了最先進的NiPt矽化物形成製程，可採用更低退火溫度來降低接面漏電流，進而提高製程良率。

ZETA噴霧式清洗系統使用離心噴霧和多功能化學品傳送技術，在一個配方成分和溫度可控制的情況下準備化學製品，並將它們直接擴散到晶圓表面。ZETA設備已證明能支援許多應用，包括矽化物製程中的鈷、鎳以及NiPt蝕刻、光阻移除和電漿灰化後清洗、非超音波式微粒移除以及晶圓回收。ViPR技術以最低的成本提供了超高效能的光阻與金屬薄膜移除解決方案，同時也提供了最大範圍植入條件下的無灰化光阻移除以及有效的矽化物形成後金屬移除。ZETA ViPR批次噴霧式製程與其單晶圓系統相較，不但更快速且化學物品的消耗量也更低；而與批次浸泡式系統相較，則具備了更佳的化學物品與溫度條件控制能力以及更低的污染風險。