國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出,四個最大的純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元,以200mm等效晶圓表示,與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。其中,台積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠,其餘將是下滑的局面。
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IC Insights指出,台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元,比GlobalFoundries的1,014美元高出36%;聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外,台積電是四大中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠。相比之下,GlobalFoundries,聯電和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計將較2013年下滑1%,10%和16%。
雖然預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元,但產生的數量在很大程度上取決於IC加工的微型化技術。在2Q18,每片晶圓0.5μ200mm(370美元)和每片晶圓?20nm300mm(6,050美元)之間的差異超過16倍。
由於台積電從?45奈米的產量中獲得龐大的銷售額,其預計每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的複合年增長率(CAGR)增長,而其他整體晶圓代工業的複合年增長率為-2%。