全球第二大手機大廠摩托羅拉（Motorola）表示，將採用全球最大手機晶片廠德儀（TI）的3G手機及WiMAX晶片，以發展高階手機，然該手機預計於2008年上市。

根據路透（Reuters）報導指出，分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收，一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾。德儀向來供應摩托羅拉低階手機晶片，根據德儀2006年第四季財報顯示，高階手機市場需求明顯較低階機種成長緩慢。

Stifel Nicolaus分析師表示，德儀銷售給摩托羅拉的晶片零組件，每支手機約25美元，另外Forward Concepts分析師預測，在德儀和摩托羅拉新的協議之下，德儀所售的晶片零組件每支手機至少30美元，此外，1支高階手機的收入至少等於3支低階手機。

分析師指出，德儀加入摩托羅拉供應商行列，有助於摩托羅拉降低成本，由於多家晶片供應商並存，其競爭關係反而增加摩托羅拉的議價空間，另外，新合作協議有助於逆轉摩托羅拉獲利下滑的劣勢。

摩托羅拉採用德儀Omap處理器系列產品，如Omap2、Omap3和Omap-Voix架構適用於3G和WiMAX。摩托羅拉拓展和德儀的合作關係，令人進一步聯想到摩托羅拉可能撤回與飛思卡爾（Freescale）合作研發的StarCore技術和其他設計。德儀並將提供包含基頻數位訊號處理器（DSP）等元件的WiMAX晶片組，此外，另有可支援GSM、GPRS和EDGE等標準的OmapV1035 eCosto晶片產品，以及OmapV1030 GSM/GPRS/Edge的晶片組。