SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會，制定的全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，成為繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準之後，再由台灣業界所制訂的國際產業標準。

由SEMI制定的全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，成為再由台灣業界所制訂的國際產業標準。

今日在SEMI國際技術標準年度研討會上探討多項產業標準議題，包括3D IC 製造和標準化開發創新；E187資安標準checklist以及驗證擴散做法；FPD 標準沿革與對產業界影響，並由FHE標準委員會介紹最新發表之3款FHE國際標準，SEMI FH1 - Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles；SEMI FH2 - Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles；SEMI FH3 - Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及其未來應用。

「尤其隨著AI浪潮席捲全球，並帶動高階晶片的算力需求持續看漲，如何維持並擴大台灣半導體產業在先進製程市場上的絕對優勢，將成為重要課題。SEMI 3D IC標準委員將藉由洞悉產業發展趨勢、凝聚產業共識、期以引領共研創新搶佔全球AI晶片先機。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸進一步分享：「SEMI標準委員會的年度重要里程碑，則是軟性混合電子標準技術委員會發表3款由台灣業界制定之國際標準，恐引領軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進，並再次奠定台灣在全球產業標準發展的貢獻與地位。」

SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心副執行長陳炤彰，於會中分享最新量測工具並指出，「目前AI不僅是現今當紅的技術，更是引領未來持續創新的重要基礎，而要實現AI龐大的運算力，則須仰賴結構與製程更為複雜的3D IC晶片。

對於台灣半導體產業而言，如何導入最新發展的量測技術，提升先進製程及先進封裝的良率，將是提升新世代製程搶佔市場的重要關鍵。」根據MarketsandMarkets統計市場數據預估，3D IC及2.5D IC封裝市場將於2028年成長至820億美元市場規模。

此外，國際標準還將凝聚台灣軟性混合電子上下游產業鏈成型，搶佔依Idtechex市場數據指出，2025年全球FHE市場產值約340 萬美元。SEMI FHE標準技術委員會今日還發佈全球首三款FHE 量測標準，將可涵蓋智慧穿戴、智慧醫療與智慧移動等應用範疇，佔FHE整體市場產值65%。

SEMI 軟性混合電子標準穿戴式任務小組組長暨工業技術研究院電光系統所組長李中禕進一步說明：「為符合業界期待對於軟性混合電子產業要有可依據的標準，SEMI軟性混合電子委員會已先訂下標準推動的方向包括織物導線、連接器、感測器，來解決 FHE 元件或模組之量測標準。藉以形成FHE產業之上下游供應鏈，並吸引跨領域合作發展關鍵零部件，包括設備業者、紡織業者、系統業者等，投入檢測設備或新產品的評估。」

SEMI半導體資安委員會還由第一工作小組組長工研院卓傳育，分享12項重點檢查內容在內的E187資安標準checklist及驗證擴散作法，攜手產業共同打造堅韌的資安聯防堡壘。並針對SEMI標準委員會傑出成果進行頒獎。

SEMI國際標準委員會台灣代表委員王仁杰博士表示，「SEMI 一直致力於推升標準制定專家的能見度與工作環境，今年台灣標準委員會更在全球舞台上大有斬獲，包括推出3項國際標準的FHE標準委員會，以及獲得全球性獎項『SEMI 2023國際標準貢獻獎（2023 SEMI Standards Excellence Award）』的台灣半導體資安委員會團隊，展現了台灣產業齊心共創的團結成果，並期以引進更多產業資源，加速實現產業標準落實效益之最大化，持續推升研究發展動能，助力拓展市場版圖。」