SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。

2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值 （订单出货比）为1.05美元。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年7月全球接获订单预估金额为17.9亿美元，相较6月的17.1亿美元增加4.7%，并且较去年同期的15.9亿美元成长13.1%。 （参见表一）

@表一：2016年2月至2016年7月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元） 资料来源：SEMI（2016年8月）

在出货表现部分，今年7月全球出货金额为17.1亿美元，较上个月最终报告的17.2亿美元，略为减少 0.6%，但比去年同期的15.6亿美元成长9.6%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「过去三个月每月的订单与出货金额均有达到17亿美元的水准。从最近的营收报告可以看出，来自中国大陆与3D NAND制造商的强劲需求在短期内仍会持续。」

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。