账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台湾车载产业动员令,搭桥计划启动
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年03月13日 星期五

浏览人次:【10038】

为建构两岸产业交流管道与合作平台,促进两岸合作商机,经济部将以「一年交流、二年洽商、三年合作」循序渐进的方式推动,并选定车载资通讯产业为两岸可共同携手之新兴产业之一。为此,财团法人信息工业策进会、工业技术研究院、车辆研发测试中心在经济部技术处指导下,特别于周五(3/13)假电电公会第一会议室举办「两岸车载资通讯产业合作方向座谈会」,藉由与产业代表面对面的沟通,聆听台湾业者的建议,作为四月中旬将举行的「搭桥计划-两岸车载资通讯产业合作研讨会」的前置作业。

本次会议邀集了车载资通讯产业链之上中下游业者,包括:车厂、车用电子业、终端组件业、电信与系统业及后端内容提供业等,约百余人与会。会中指出,在全球经济不景气的情况下,目前仍以中国大陆汽车市场成长最快(新车生产量650-750万台);同时,根据资策会产业情报研究所MIC,针对车载资通讯Telematics与Notebook和手机复合成长率(CAGR)所做的分析数据显示,从2007到2012年,全球手机的复合年成长率约只有2%;Notebook约为7%;而车载资通讯之复合年成长率估计将达37%,由此不难预见未来车载资通讯产业全球庞大的商机。

经济部技术处同时预告,将在今年4月13、14日委托资策会、工研院、车辆中心共同规划,假台北国际会议中心与南港展览馆扩大举办「搭桥计划─两岸车载资通讯产业合作及交流会议」,届时将正式为两岸车载资通讯产业合作平台开启崭新的一页,期盼在不景气的时代,透过两岸双方密切的合作机制,在互惠互补的基础下开创策略联盟,以双方共同研发、共构产业链为目标,进而共同开拓全球市场。

關鍵字: 汽車電子  策进会  工研院  车辆研发测试中心  经济部技术处 
相关新闻
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
海委会携手海废标竿企业赴日共创循环经济新契机
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BL11HHXQSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw