莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本，增加多种特性和功能，以帮助客户加快产品上市；此外，还发布其软体工具以及Glance by Mirametrix电脑视觉软体的更新版本。

莱迪思扩展产品组合

Avant-G和Avant-X FPGA系列可为通讯、运算、工业和汽车市场的中阶应用提供低功耗、先进互连和优化的运算能力。

Avant-G通用FPGA透过提供无缝、灵活的介面桥接和优化的运算来实现系统可扩展性，满足更广泛的客户需求。莱迪思Avant-G元件提供12.5G SERDES，最高支援PCIe Gen 3和10G乙太网路。莱迪思Avant-G元件提供领先的讯号处理和AI、灵活的I/O，支援一系列系统介面，同时提供2400 Mbps的专属LPDDR4记忆体介面。

Avant-X先进互连FPGA旨在实现高频宽和安全性，也能够根据客户对讯号聚合和高通量的需求，客制化其功能集。莱迪思Avant-X元件提供最高1 T/s的总系统频宽、带硬核DMA的PCIe Gen 4控制器，以及用於加密动态使用者资料的安全引擎，提供量子安全加密功能。

莱迪思Avant-G和Avant-X FPGA现已开始提供样片，最新发布的莱迪思Propel和莱迪思Radiant设计软体也已支援两款元件。莱迪思的解决方案集合旨在为客户提供针对其应用需求量身定制的硬体、软体和IP工具包，加快客户的开发和产品上市。

莱迪思近日也推出四款解决方案集合的更新，包括用於AI的莱迪思sensAI、用於嵌入式视觉的莱迪思mVision、实现安全功能的莱迪思Sentry以及用於自动化工厂的莱迪思Automate。这些更新包括升级加速器引擎以提升效能、扩展IP和叁考设计、增加新的安全功能以及实现更多业界标准。