去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。采用FinFET的进度与先前公布的数据相符，但不同的是，原先是准备采20nm制程技术tape-out，如今看来将跳过20nm而直接进入16nm世代。

Cortex-A57号称在同等功耗下「性能为现有产品三倍」 BigPic:792x455

不论是平行运算技术、核心与内存间的传输上，64位的Cortex-A57都有更出色的表现，号称在同等功耗下「性能为现有产品三倍」。其目标市场包括高阶计算机、平板计算机与服务器等具备高度运算应用的产品，这很显然将与Intel正面交锋。A57 的 64 位处理技术可以向下兼容，而除了A57外，同系列还有另一款强调更省电、尺寸更小的 64 位处理器 Cortex-A53。

ARM与台积电一向是最先进制程上的合作伙伴，这次双方在台积电FinFET制程技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列产品，藉由ARM Artisan实体IP、台积电内存宏、以及台积电开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）设计生态环境架构下的电子设计自动化（Electronic Design Automation, EDA）技术，双方在六个月之内即完成从缓存器转换阶层（RTL）到产品设计定案的整个流程。

ARM与台积电合力打造更优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与组件数据库，针对以ARM技术为基础的高效能系统单芯片（SoC），支持先期客户在16奈米FinFET制程技术上的设计实作。这次的测试芯片是采用开放创新平台设计生态环境与ARM Connected Community伙伴所提供的16奈米FinFET工具链与设计服务。