因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器。

瑞萨与AMD合作5G主动式天线系统的完整射频和数位前端设计，RF前端包括RF开关和预驱动器，可与AMD的RFSoC数位前端ZCU评估套件整合。

新的5G设计平台整合开放无线电接入网路（O-RAN）生态系统中基站的所有基本射频和数位前端硬体。包括高度隔离多掷DPD（数位预失真）开关、微型封装的高增益线性预驱动器、整合开关和具有输入讯号耦合功能的低杂讯放大器（LNA）。这个完整的射频前端平台是为了以最隹的功率水准有效地处理资料并将其传输至无线网路。此外，也整合了AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件，用於无线网路系统的快速原型设计和快速开发。该平台提供卓越的射频性能，同时最大限度地减少用於TX通道线性化的DPD资源，提高无线电效率以降低行动网路供应商的运作成本。

射频前端解决方案是瑞萨与AMD联合开发的最新5G解决方案。之前，两家公司合作开发用於5G新一代无线电（5G NR）的高性能射频时脉解决方案，该解决方案（DFE ZCU670评估套件）采用了瑞萨支援IEEE 1588的系统同步器。

瑞萨基础设施事业部射频工程??总裁Naveen Yanduru表示：「使用我们的一站式硬体解决方案，可以有效减少5G RF无线基础设施系统开发人员的开发时间和成本。我们相信，该解决方案将为无线通讯领域的RF性能和效率树立新标准。」

AMD无线工程公司??总裁Brendan Farley表示：「ZCU670评估板上的RFMC扩充连接器使我们的客户能够快速制作原型，并评估其无线电的完整射频系列设计。关於展示品，我们再次与瑞萨合作，开发针对N78频段的最隹化射频前端叁考设计。随着OpenRAN 5G无线电（O-RU）市场的持续增长，这些叁考设计将帮助我们共同的客户利用经过验证的解决方案加快上市时间。」

该叁考平台将於2月27日至3月2日在西班牙巴赛隆纳举办的世界行动通讯大会上展示。摊位：AMD（#2M61 Hall 2）