5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念。其发展主要是来自於市场的巨大需求。矽半导体制程技术的进展，进一步促使研究人员不断探索自20世纪90年代末以来，单晶片或多晶片在IC封装中的整合度挑战。适用於晶片内封装的天线包括印刷天线、贴片天线、超宽频天线，以及复合天线等。这些天线可以内置在系统封装中，使整个系统封装可直接应用於无线通信产品上，而无需额外的天线设计。

不久将来，5G毫米波的AiP封装技术即可进入量产阶段，包括华为、高通等都在此领域着墨最深。

为了满足5G无线通信技术将被导入需要异构整合，以及更复杂设计的RF前端模组这一个事实，并且还必须符合消费电子产品的设计趋势，AiP和系统测试级封装已成为世界先进封装测试产业的发展重心之一。根据最初的预期，AiP的制造和测试将主要由半导体封装和测试制造商（OSTA）完成。包括日月光（ASE）、Amkor、JCEP和SPIL等，是全球四大OSTA厂商，所有这些厂商都在致力於开发AiP技术。但从目前的现况观察，台积电和三星这两家全球规模最大的半导体系统整合制造商，很可能在即将到来，由5G所牵引出的庞大5G AiP封装市场中，处於技术领先的地位。

事实上，从智慧手机，大数据，汽车电子，物联网到储存市场，都正不断地探索各种应用的先进封装解决方案。这些封装需要在不同的环境中进行。除了必须结合不同的材料之外，特别是随着5G的出现，先进的系统级封装还需要RF和天线的特定设计和专业知识来加以优化，才能够达到新的应用层次，例如AI、VR、AR等应用。

估计不久将来，5G毫米波的AiP封装技术即可进入量产阶段，包括华为，高通等都在此领域着墨最深。至於技术趋势方面，各种AiP系统模组将会继续整合到更大的系统级封装中。它将成为5G发展的新主流，也就是天线模组直接与RF前端模组整合在同一个封装中。一线的晶片制造商也将考虑可能的商业模式，例如天线模组，单独销售的RF前端模组，或为系统供应商提供整合解决方案。