账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联发科:毫米波晶片明年问世 工业应用先行
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年02月04日 星期四

浏览人次:【4456】

联发科技(MediaTek)今日举行线上5G技术媒体说明会,针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,联发科的毫米波(mmWave)晶片发展顺利,预计将在2022年推出。

联发科今日举行线上5G技术媒体说明会

徐敬全表示,虽然联发科目前的5G晶片产品都是以Sub-6频段为主,但这并不代表联发科没有毫米波的产品,而是策略选择的结果;相反的,联发科很早就投入毫米波晶片的研发,且目前的进展顺利。

他解释,会选择以Sub-6频段先行,是考量全球电信业的发展皆是以Sub-6为优先,而目前全球已有190多家的电信商支援Sub-6的讯号。所以从结果来看,先行推出Sub-6产品是个成功的策略。

至於毫米波产品的发展,徐敬全也强调,追求技术领先是联发科在5G时代的核心策略,毫米波晶片也不例外,因此毫米波产品推出後,一定会是产业最快的方案,且能同时支援SA与NSA,并达到下载7.67Gbps和上传3.76Gbps的效能。

而在应用上,徐敬全则认为,毫米波拥有更强的传输频宽,故需要更密集的布设基地台,也因此通常会是特殊的应用场域较有机会导入毫米波技术,所以他也看好毫米波在工业领域的发展。

關鍵字: 5G  毫米波  联发科 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM9E1JRASTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw