Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。

Arm终端装置处理器蓝图

在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式。这项成就直接归功於Arm每年固定推出全新世界级CPU设计，让每时脉可执行指令(IPC)效能从2013年起每年都有两位数的成长。

如今Arm运用这方面的设计优势，加上晶圆代工夥伴最新制程技术的最隹化，协助PC产业克服对进步放缓的摩尔定律的依赖，进而提供高效能、常时启动/常时连网的笔电体验。5G将开启充满各种连网可能性的崭新世界，因此这样的体验将不可或缺。

最新的实例就是我们最近推出Cortex-A76 CPU。Cortex-A76 不仅带来较前代前所未见的35%效能提升，更延续Arm在效率的领先优势。众多因素让它成为业界一大里程碑，首先，它是首批7奈米SoC晶片的基础CPU IP，在今年稍後就会开始量产。更重要的是，Cortex-A76象徵持续以惊人的速度提升效能，让消费者能利用智慧型手机做更多事，甚至效能足以媲美主流市场的笔电CPU。

另一项里程碑是Arm公开前瞻运算效能资料，以及Arm终端事业部从现在直到2020年的CPU蓝图。

接续Cortex-A76 的是代号 Deimos的新成员，预计在2018年交付给夥伴厂商。针对最新7奈米节点进行最隹化的Deimos基於Arm DynamIQ技术，预期将带来15%以上的运算效能提升。

在2019年，代号Hercules的CPU将送交给Arm夥伴厂商。Hercules亦采用DynamIQ技术，将针对最新5奈米与7奈米制程节点进行最隹化。Hercules除了持续运算效能提升的脚步，功耗与面积效率方面还将提升10% (不包含5奈米制程节点所提升的效率)

Arm的终端装置产品规划是充分利用5G颠覆式创新的优势带到所有的终端装置。 结合晶片夥伴与晶圆代工厂夥伴的创新，将让Arm SoC打破x86的主宰地位，在未来5年大幅拓展在Windows笔电与Chromebook产品市场的市占率。

此外，不论Arm合作夥伴选择哪一种制程节点，Arm Artisan实体层IP平台以及Arm POP IP也将协助他们从SoC晶片竭尽所能去提升每瓦效能。Artisan这项关键要素为晶圆代工夥伴从130奈米一路到5奈米持续开拓在不同制程下的业界领先优势，而POP IP则协助合作夥伴在多个世代的Arm核心实现领先市场的效能、功耗、以及面积(PPA)。Arm POP IP已协助基於Cortex-A76架构7奈米SoC发挥媲美笔电等级的效能，让合作夥伴有机会推升时脉速度跨过3.0GHz关卡，甚至进逼3.3GHz，但功耗却仅有现今主流市场x86处理器的一半。

各大PC代工厂体认到效率是常时启动/常时连网笔电体验的一项关键差异特色，这类产品拥有轻薄机身、全天运作的电池续航力、以及优异的反应速度。搭载Arm架构高通Qualcomm Snapdragon SoC晶片的Windows 10系统，已有包括华硕(ASUS)、联想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大厂推出相关产品，而三星(Samsung)也宣布将加入行列。连同微软(Microsoft)公司，这些夥伴将带给使用者全新的选项，提供在一年之前还根本做不出来的连网与常时启动体验。

但Arm不是仅靠本身效率领先优势来建构行动产业的生态系统。除了透过每年固定推出的新设计，加速效能提升，同时也改进效率与晶片尺寸。这使得Arm的生态系统中包含晶片、软体、OEM代工厂商每年都能将新款智慧型手机推入市场，在其产品中融入全新的创新成果与功能。Arm最新的蓝图宣示公司将每年相同的PPA改进导入PC产业，让这个领域有充裕的机会与空间加速推动前所未有的创新。

高通公司资深??总裁暨行动部门总经理Alex Katouzian表示：「Arm发表的CPU蓝图和高通旗下各种IP模块与整合式连网方面的异质化运算模式相当契合，将会带动高通Snapdragon行动运算平台在常时启动/常时连网PC体验方面获得诸多新进展。我们的任务是持续提供行动领域里最隹的优势到PC上，结合绝隹的电池续航力、轻薄创新的造型、以及Windows 10环境，随时随地都能发挥生产力。」

2018年是扩展Arm PC生态系统跨出重要的第一步，向世界展现Arm并不受限於制程技术只会每两年逐渐改进，以及笔电每隔几小时就得充电的陈旧思维。让智慧型手机变身成运算平台选择的创新步伐，正带动与改造大萤幕装置。如今更广泛PC产业面临的问题是：您是否准备好摆脱摩尔定律放慢的拘束，提供消费者与企业在跨入5G时代所需要的行动生产力体验。