外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20%。

Myers表示，由于价格的下降，导致内存业者减少设备采购的支出，在2007年下半年开始，半导体生产设备的开支就呈现下降。但预计半导体设备在2009年将开始复苏，并且出现两位数的成长。他认为，全球半导体生产设备行业将开始反弹，在2009年的成长率将达到13%，2010年的成长率将达到6%。

此外，SEMI也预测，晶圆加工设备在2008年的销售收入将达254亿美元，较2007年减少21%；封装市场的销售收入预计是244亿美元，较2007年减少14%；半导体测试设备市场的销售收入为40.4亿美元，较2007年减少20%。

而在地区分布上，SEMI预测，除了中国之外，其他地区都将是负增长。中国的半导体生产设备销售预计较2007年成长1%。