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美高森美公司收购迅腾公司 (2013.11.18)
‧ 强化美高森美在高价值通讯时钟市场的地位
‧ 建立业界最大和最完整的端至端时钟产品组合
‧ 扩大美高森美定时产品在航空航天、国防和工业市场中的机会
‧ 扩大时钟产品组合规模 |
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2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
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SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20% |
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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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SEMI收购SMA 晶圆厂数据库与分析系统 (2008.04.16)
SEMI （国际半导体设备材料产业协会）上周正式收购SMA（Strategic Marketing Associates）的全球晶圆厂瞭望（World Fab Watch）数据库和12吋晶圆厂报告（300mm Fab Report），以及SMA的网站 www.scfab.com，未来将可为SEMI会员和半导体业界提供最完整且专业的晶圆厂数据库 |
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SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.93 |
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SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的数据显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，较2006年成长3％ |
