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富士通全新2Mbit FRAM组件正式量产
非挥发性、低功耗FRAM组件适用于汽车、打印机、仪表设备等应用领域

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年06月22日 星期五

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香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其2 Mbit FRAM内存芯片已开始供货上市,为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通的MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存,具备高速数据写入、低功耗、大量写入周期等特点,适用于汽车导航系统、多功能打印机、测量仪器及其它需使用非挥发性内存来储存各种参数、记录设备操作条件与保存安全信息的各项高阶应用。

FRAM组件的高速数据写入和大量写入周期功能,非常适合办公设备中储存事件计数或参数,以及记录各种事件等用途。FRAM组件可提供100亿次的读/写周期,相当于以每秒写入30次的速率连续写入10年。此外,FRAM组件不需电池即可储存数据达10年以上。即使当仪表设备等应用面临电源临时中断之情况,富士通的FRAM写入机制仍能确保数据可高速写入FRAM组件,而不会损失任何重要数据。

MB85R2001芯片组态为256K字数x 8位;MB85R2002芯片组态为128K字数x 16位。此两种格式的读取时间均为100ns,读/写周期则为150ns,操作电压则介于3V到3.6V之间。

富士通微电子亚太区系统LSI产品市场部副总监郑国威先生表示:「FRAM技术对于那些需要大量写入周期、低功耗及高速数据写入等功能的应用设备是最理想的选择。这些新的FRAM组件具备增强功能与更大的内存容量,可满足新型汽车、仪表设备及其它高阶设计的要求。此外,新款FRAM组件具备富士通1Mbit FRAM的电气特性,只需增加连接一个地址,即可轻易转移至更高容量的版本。」

富士通微电子领先业界投入FRAM开发,并从1999年起就开始FRAM的量产,到目前为止,其FRAM组件的全球销售量已超过5亿颗,其中包括独立型内存芯片与嵌入式FRAM内存芯片。为因应市场对于FRAM内存的需求持续增加,富士通决定将内存的容量加倍,并开发出MB85R2001和MB85R2002组件产品。相较于以电池供电的SRAM组件,FRAM无需使用电池的优势,可让顾客简化生产流程,并省去更换电池及产品维护的麻烦。与富士通其他所有的FRAM组件一样,MB85R2001和MB85R2002藉由减少材料使用量,以符合环保相关国际法规。

新款的2Mbit FRAM组件与目前富士通正量产的1Mbit FRAM组件—MB85R1001和MB85R1002—具备相同的电气特性,并采用TSOP-48封装方式。只需增加连接一个地址,顾客即可将1Mbit FRAM组件转移至2Mbit的组件上。因此,顾客可根据所需的内存容量,在同一块印刷电路板上选择使用1Mbit或2Mbit的FRAM组件。

關鍵字: FRAM  富士通微电子  铁电性随机存取内存 
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