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Intermolecular组合式平台提高半导体研发速度
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年07月31日 星期二

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Intermolecular宣布推出全球第一套完全自动化的组合式半导体研发平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列设备系统与软件程序,可协助芯片厂商、材料供货商和设备制造商大幅缩短新材料、新制程技术及新组件架构开发与整合的时程。

Tempus是Intermolecular最新的High-Productivity Combinatorial(HPC)平台,能让客户以低成本迅速开发、整合及测试前所未见的大量选择方案,进而创造最大的研发投资报酬率。

Intermolecular的HPC技术源自于在能源、医药、生技和其它由新材料出现所带动之产业中广泛应用超过15年的技术,无论速度或效能都已通过最严格的考验。Intermolecular带领半导体产业开发HPC和HPC衍生技术并将其商品化,其拥有的知识产权包括700多项已取得或正在申请中的专利。

选在SEMICON West 2007前夕推出Tempus HPC平台,Intermolecular创办人暨执行长David Lazovsky指出,由于传统研发方式缺乏效率,不但会对许多公司造成庞大的财务负担,甚至还会影响其创新速度以致无法维持市场竞争力。

「经济考虑对半导体产业研发的重要性已超过技术综效。」Lazovsky进一步表示,「技术上的挑战不仅依然存在,其难度更急遽增高。举例而言,新材料整合现已超越制程微缩,成为推动组件效能提升更重要的关键。IC产业已开始运用化学元素周期表发展下一代电子组件,但它所需的新制程与整合方法可能还要好几年才会出现。为协助客户因应这些挑战,Intermolecular开发了一套互补性的Tempus技术平台,期望能大幅超越传统研发方式,协助客户提高研发效率。」

Tempus HPC产品与服务平台包括适用于自我组装(self-assembly)、表面处理、清洗制程和化学镀(electroless deposition)的流体应用产品线(Fluids Line),以及适用于数据非挥发性内存、高介电值 (high-k) 与金属闸极、以及先进导线连接等应用的物理气相沉积产品线(Physical Vapor Deposition Line)。

Intermolecular的客户可透过不同方式应用HPC技术,包括与Intermolecular的跨领域研究团队进行协同开发计划、采购Tempus系统、或是取得Intermolecular的IP用户许可证等,以提高产品开发效率并缩短产品上市时程,这些都是传统研发方式难以提供的重要竞争优势。Intermolecular的客户包括北美、欧洲和亚洲的主要芯片厂商、材料供货商与设备制造商。

半导体产业协会(SIA)总裁暨Intermolecular董事George Scalise表示:「由于消费性电子产品所带动的汰换率愈来愈高,使得半导体组件的创新周期大幅缩短,因此我们必须寻找新方法以改善半导体组件的研发效率。Intermolecular的Tempus HPC平台可提供半导体研发机构一套强大的新工具,彻底改变新世代产品的上市成本。」

關鍵字: Intermolecular  半导体制造与测试 
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