Intermolecular宣布推出全球第一套完全自动化的组合式半导体研发平台(combinatorial semiconductor R&D platform )，此一平台包含一系列设备系统与软件程序，可协助芯片厂商、材料供货商和设备制造商大幅缩短新材料、新制程技术及新组件架构开发与整合的时程。

Tempus是Intermolecular最新的High-Productivity Combinatorial（HPC）平台，能让客户以低成本迅速开发、整合及测试前所未见的大量选择方案，进而创造最大的研发投资报酬率。

Intermolecular的HPC技术源自于在能源、医药、生技和其它由新材料出现所带动之产业中广泛应用超过15年的技术，无论速度或效能都已通过最严格的考验。Intermolecular带领半导体产业开发HPC和HPC衍生技术并将其商品化，其拥有的知识产权包括700多项已取得或正在申请中的专利。

选在SEMICON West 2007前夕推出Tempus HPC平台，Intermolecular创办人暨执行长David Lazovsky指出，由于传统研发方式缺乏效率，不但会对许多公司造成庞大的财务负担，甚至还会影响其创新速度以致无法维持市场竞争力。

「经济考虑对半导体产业研发的重要性已超过技术综效。」Lazovsky进一步表示，「技术上的挑战不仅依然存在，其难度更急遽增高。举例而言，新材料整合现已超越制程微缩，成为推动组件效能提升更重要的关键。IC产业已开始运用化学元素周期表发展下一代电子组件，但它所需的新制程与整合方法可能还要好几年才会出现。为协助客户因应这些挑战，Intermolecular开发了一套互补性的Tempus技术平台，期望能大幅超越传统研发方式，协助客户提高研发效率。」

Tempus HPC产品与服务平台包括适用于自我组装（self-assembly）、表面处理、清洗制程和化学镀（electroless deposition）的流体应用产品线（Fluids Line），以及适用于数据非挥发性内存、高介电值 (high-k) 与金属闸极、以及先进导线连接等应用的物理气相沉积产品线（Physical Vapor Deposition Line）。

Intermolecular的客户可透过不同方式应用HPC技术，包括与Intermolecular的跨领域研究团队进行协同开发计划、采购Tempus系统、或是取得Intermolecular的IP用户许可证等，以提高产品开发效率并缩短产品上市时程，这些都是传统研发方式难以提供的重要竞争优势。Intermolecular的客户包括北美、欧洲和亚洲的主要芯片厂商、材料供货商与设备制造商。

半导体产业协会（SIA）总裁暨Intermolecular董事George Scalise表示：「由于消费性电子产品所带动的汰换率愈来愈高，使得半导体组件的创新周期大幅缩短，因此我们必须寻找新方法以改善半导体组件的研发效率。Intermolecular的Tempus HPC平台可提供半导体研发机构一套强大的新工具，彻底改变新世代产品的上市成本。」