随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求，推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格。通过识别图案对准或特徵形状的细微变化，这些新型量测系统可帮助IC制造商严格控制将高性能记忆体和逻辑晶片推向市场所需的复杂制程，适用於5G、AI、资料中心和边际计算 (edge computing)。

KLA推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统。

存在制程变化的情况下，Archer 750叠对量测系统 可生成准确而可靠的叠对误差测量结果，同时实现以前仅采用散射测量技术的叠对系统才拥有的产量水平。这一突破性的系统可针对各个制程层提供准确、快速的反??，从而帮助微影工程师在线识别制程偏差并改善整体图案的完整性，从而加快良率提升，并更稳定地生产高级逻辑、DRAM和3D NAND元件。

SpectraShape 11k光学关键尺寸和尺寸形状量测系统将灵敏度和生产率结合在一起，可对以前无法实现的材料、结构和晶片形状进行测量。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度测量高级逻辑、DRAM和3D NAND元件功能的能力，可快速识别制程问题并在生产过程中进行严格的制程监控。

KLA量测部门资深??总裁兼总经理Jon Madsen表示，KLA在确保可以高质量标准的情况下，为这些晶片的成本效益与高品质制造方面发挥关键作用。今天，KLA的量测解决方案产品组合中增加了两位新成员，它们代表了一支由工程师和多学科团队所组成的辛勤工作和创造性思维。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能，协助他们生产创新的电子产品，进而推动世界前进。