根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0%。

而在出货表现部分，6月份的三个月平均出货金额也提高到14.2亿美元，较5月份的13.4亿美元成长5.7%，也比去年同期的4.405亿美元成长222.7 %。订单出货比为1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单。

此外，全球半导体厂商对于40奈米与45奈米设备的需求大增、英特尔3x奈米技术在NAND型闪存上的应用，以及DRAM市场从DDR2转移至DDR3等需求，让半导体晶圆厂和DRAM厂都积极提高资本支出。根据SEMI的资本支出年中预测报告，2010年半导体设备营收可望达到325亿美元，成长率高达104%，且成长力道将持续到明年，预估2011年将持续有9%的成长。

SEMI总裁暨执行长Stanley Myers指出，随着晶圆代工厂调高资本支出，让6月份的半导体设备订单金额达到2006年8月以来的最高水平。而这也已经是连续第12个月B/B值大于1.0，持续强劲的客户需求让SEMI的会员公司现在都努力赶工出货。

北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)