账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2020年07月17日 星期五

浏览人次:【1150】
  

针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能。

罗姆半导体资深工程师林长青表示,罗姆致力於提供完整解决方案(Total solution)给客户,除了有SoC的产品,也提供全方位的技术支援,能从开发到销售端皆给予客户最大的支援。

而针对车载的部分,ROHM提供了四大应用方案的产品,包含:CMOS镜头模组、雷达模组(Radar)、声纳模组(Sonar)、监控模组(Supervisor)。其中针对CMOS镜头模组的PMIC(BD86852MUF-C)采SerDes高速传输,并包含软体的设置,减轻系统的开发负担。

该产品能对应市场上主要的八种影像感测器,只需简单的设置就能搭载支援,且其PCB版的尺寸小於其他方案40%。尤其高速传输注重EMI杂讯的滤除是高速传输设计上的重要考量,罗姆也有SSCG和PLL的技术,而且算到小数点,让杂讯可大幅的减少

而为了提供更隹的运作效能,尤其是在高压高频的应用上,罗姆也提供了宽能带隙的半导体解决方案,如SiC和GaN,作为其车电应用的重要产品方案。

罗姆工程师苏健荣表示,SiC对於热,化学和机械的性质稳定,因此适合用於世代的高性能产品上。他指出,SiC的结构为垂直式,电压可承受超过600V,操作的频率约在100KHZ,驱动电压约18V;至於GaN则是水平式,电压较低为100V~600V,操作频率可达10MHZ,驱动电压则在5~6V。

苏健荣表示,ROHM的强项就在於有自己的晶圆厂,能自产SiC晶圆,同时也能开发和生产自己的产品,并有完整的整合方案,包含SiC IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT等。今年推出了第四代Trench gate架构的产品。

在应用方面,SiC主要以电动车的电源模组上,能够减少系统的体积并增加效率;另外,在inverter方面,也能达到小型化与低温的优势,同时也能简化散热冷却系统的设计,进一步缩小马达的体积。

關鍵字: SiC  PMIC  ROHM 
相关新闻
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率
联合碳化矽与益登签署代理协议 加速导入碳化矽技术
福岛SiC应用技研取得3,000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统
ROHM积极建构BCM体系 加速开发自动化柔性生产线
ROHM推出小型热感写印字头 每秒1公尺高画质列印於环保包装上
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» ams推出最新感测模组 优化无边框手机Behind OLED显示
» igus拖链感测器助智慧供能系统提高线性机械手的效率
» 宸曜推出AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S 实现30W的低功耗
» Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统
» Maxim Integrated发布最新基础类比收发器 透过增强故障检测和工作范围
  相关文章
» 新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗
» BCM将高压电池转化至SELV系统
» 具智慧监控之伞架装置
» 双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流
» 让笔记型电脑重获生机
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw