SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单。

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元...

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年6月全球接获订单预估金额为17.1亿美元，相较5月的17.5亿美元减少2.1%，但较去年同期的15.2亿美元成长12.9%。 （参见表一）

在出货表现部分，今年6月全球出货金额为17.1亿美元，较上个月最终报告的16亿美元，增加7.0%，且较去年同期的15.5亿美元成长10.2%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「虽然半导体设备制造商接单状况稍稍减缓，出货动能却来到了2011年以来的新高点，显示整体半导体产业仍是稳健成长。」

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

表一、2016年1月至2016年6月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）