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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年07月05日 星期三

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京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试,受通讯产品需求增加影响,今年营收将呈大幅成长;其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右,京元电子则有1倍成长。业者分析,以后段封装测试市场来说,小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易,切入不同的利基市场是较佳策略。

宏宇主管很示,目前正积极朝通讯产品测试发展,包括混合讯号IC、射频IC都是发展重点,并透过和美商洛克威尔的长期技术合作,取得不错基础。

關鍵字: 通讯IC  封装测试  混合讯路IC  射頻IC  京元  宏宇  宇通全球 
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